EVG500系列键合机主要应用于如下方面：LEDS 制作，LED PSS纳米压印工艺，LED纳米透镜阵列；微流体学；芯片实验室；抗反射层；纳米压印光栅；莲花效应...

掩模对准系统，例如1985年世界上一个底面对准系统，开创了顶面和双面光刻，对准晶圆键合和纳米压印光刻技术并树立了行业标准。

EVG 520HE 热压印系统用于对热塑性基材进行高精度压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径大为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容...

850TB 自动化临时键合系统：在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光...

850 SOI的自动化生产键合系统适用于多种融合/分子晶圆键合应用。SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术...

电子束光刻系统特点1.采用高亮度和高稳定性的TFE电子枪2.出色的电子束偏转控制技术3.采用场尺寸调制技术，电子束定位分辨率（address size）可达0....

高性能电子束曝光机是一款高性能的纳米光刻系统，拥有完整200mm尺寸的光刻能力，这款电子束光刻系统代表了不断进化的高度成功和广为市场接受的EBPG系列产品。

EVG 520IS晶圆键合，单腔或双腔晶圆键合系统，用于小批量生产。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系统扩展了当前标准，并结合了更高的生产率，更高的对准度和覆盖精度，适用于诸如存储器堆叠，3D片上系统（SoC），背面照明...

SOI晶片是微电子行业有望生产出更快，性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅...

适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统； 技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操...

适用于SOI，MEMS，化合物半导体和先进基板键合的低温等离子体活化系统； 技术数据：EVG810 LT LowTemp™等离子活化系统是具有手动操...

EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。

EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站，该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速，毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。

融合或直接晶圆键合可通过每个晶圆表面上的介电层连接，该介电层用于工程衬底或层转移应用，例如背面照明的CMOS图像传感器。混合键合扩展了与键合界面中嵌入的金属焊盘...

EVG粘合对准系统提供了zui高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。

用于晶圆间对准的自动键合对准系统，用于研究和试生产

适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统

集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合；GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。

VG320 D2W 是一个高度灵活的平台，具有通用的硬件/软件界面，可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。